1）硅膠按鍵按壓在DOME片（鍋仔片）上
通常用在手機、兒童手表手機、防水手機等防水設備上。
2）硅膠按鍵增加導電基，一種黑色的導電碳粒，完成回路導電
通常用在遙控器、電腦鍵盤、特殊設備上。
兩種方式構(gòu)造設計原理是一樣的，按鍵的固定與配合間隙與行程要確保好。
2、硅膠遙控器按鍵的構(gòu)造方式（導電基）
按鍵帽為大顆粒實心的，觸點為黑色導電基，經(jīng)過壓注成型交融為一體，那么這種按鍵構(gòu)造設計時需求留意那些呢?
最主要的是按鍵按壓回彈的手感，由于沒有DOME片完成回彈，就需求硅膠設計自行反彈，詳解原理見下圖：
留意按鍵帽與導電基按壓時需求設計一個薄壁斜面，內(nèi)斜面角度在45度以內(nèi)，斜壁厚度在0.3-0.6之間，常規(guī)取0.5。需求留意的是導電基下方的啟齒要比按鍵帽大。
1）A的寬度要比B的寬度單邊大2倍C的尺寸，假如C的厚度是0.5，那么這個單邊寬度要做到1.0；
2）D為按壓行程，常規(guī)在0.3-0.5之間；
3）黑色導電基厚度普通在0.4～0.6mm左右。
導電基能夠設計為恣意外形，也能夠依據(jù)實踐需求來決議導電基采用何種導電方式。
硅膠按鍵導電基的導電方式主要為一下三種：
1）導電碳粒完成硅膠按鍵遙控器的導電。此種導電方式優(yōu)點在于導電層較厚，通常都在0.4～0.6mm左右，且導電電阻低，在100Ω以下。但請求導電基的外形要規(guī)則，通常為0.5倍數(shù)的正圓形。
2）絲印導電碳油完成硅膠按鍵遙控器的導電。此種方式優(yōu)點在于對導電基外形無詳細請求，能夠為恣意外形。但導電層的厚度相對導電碳粒要薄，普通在0.2～0.3mm左右，且導電電阻也相對導電碳粒較高。
3）導電基粘貼金屬粒完成硅膠按鍵遙控器的導電。此種導電方式優(yōu)點在于導電電阻能夠抵達近乎0Ω，且金屬粒外表有鍍金，可有效抗氧化。同導電碳粒一樣，金屬粒請求導電基的外形通常為0.5倍數(shù)的正圓形，厚度在0.2-0.5左右，但消費本錢要遠遠高于碳粒導電。
3、純硅膠按壓DOME片
硅膠按鍵觸點與DOME片接觸設計參數(shù)與P+R的按鍵設計參數(shù)分歧，獨一不同的是A處硅膠的厚度，通常設計在0.3-0.5之間，假如廠商說，太薄，成型艱難，需求增加到1.0時，則將硅膠構(gòu)造外型改動成帶導電基的硅膠按鍵一樣。
既保證成型硅膠強度，也保證按鍵手感，此種純硅膠按壓按鍵構(gòu)造方式，通常用在雙色注塑防水按鍵構(gòu)造上，只是資料改成了TPE或者TPU。或者DOME片換成了機械按鍵元器件，詳細方式辦法需求依據(jù)實踐狀況去選擇。
4、彈力壁硬膠按鍵
什么是彈力壁硬膠按鍵？
經(jīng)過一個支點或者2個支點做一條長間隔的筋位來完成彈性活動，完成按壓功用。
而彈力壁按鍵通常按壓在機械按鍵元器件上，或者DOME片上，或者switch上。
元器件曾經(jīng)能夠完成按壓功用了，而構(gòu)造設計的時分只需求有個平面與其接觸即可，而按鍵的構(gòu)造方式也是由外觀設計而決議。
計劃A：雙支點彈力壁按鍵
兩條平均的彈力壁，周長8-30之間，厚度0.7-1.2之間，寬度2.0-3.0，經(jīng)過2側(cè)熱熔柱固定在殼料上。
此種按鍵方式按壓時手感相對平衡，而且裝配后按鍵與殼料配合間隙也會平均很多，缺陷就是需求足夠的空間，詳細還是需求依據(jù)產(chǎn)品的實踐空間來定義，長度越長，按壓力度越小。
計劃B：單支點彈力壁按鍵
一條彈力壁，壁力周長5-15之間，厚度0.7-1.2之間，寬度1.5-3.0，經(jīng)過熱熔柱固定在殼料上。
此種按鍵方式按壓時手感略微有偏移，需求將觸點放在臂力的頂端，越遠越好，由于當按鍵按下時，有鏈接的壁力是要比沒有鏈接的力度要大，要是觸點離的近，手感會很僵硬。
其次就是按鍵的配合間隙，單邊要在0.15-0.3左右（不包括按鍵減膠拔模），否則，很容易卡鍵。
計劃C：單支點彈力壁連體按鍵
一條彈力壁，壁力的周長5-8之間，厚度0.7-1.2之間，寬度2.0-3.0，按鍵周圈鏤空，鏤空寬度在0.7-1.5之間，詳細依據(jù)構(gòu)造空間而定義。
此種按鍵方式，只需確保按鍵與元器件接觸到就好，手感也相對平衡，獨一的缺陷就是按鍵帽斜度很大，5-7度，跟外殼配合，間隙很大，通常用在顯現(xiàn)器底部或者電子設備上面，非直接觀看到的部位。
接下來認識一下五向擺動按鍵，一顆按鍵能夠控制5個功用鍵的。
此類按鍵構(gòu)造設計，只需做一個卡位，將按鍵的擺頭卡入按鍵帽內(nèi)即可，并沒有特殊的固定請求。獨一需求留意的是，擺動時的間隙，擺頭要與四周留夠間隙，常規(guī)在1.0-2.0之間，依據(jù)擺頭臂力的長度而定。
